Hallo Forum!
Ich möchte sehr dünne Lackdrähte (0,038 mm, Verzinnungstemp. 470°C), die bisher bei 530 °C (Sn2Pb95,5Ag2,5) tauchgelötet wurden, nun mit einer Sn97Cu3-Legierung löten (Der Ni-Anteil bei der neueren SnCuNi-Legierung hat wohl in diesem Temperaturbereich bzgl. der Cu-Ablegierungshemmung keinen pos. Einfluss mehr).
Hierzu habe ich zwei Fragen:
- kann jemand bereits über Erfahrungen beim Tauchlöten (Miniwelle) unter diesen Bedingungen berichten (Ablegierung, Krätzebildung, Benetzbarkeit, Tauchzeiten)?
- wann ist hier mit ersten Untersuchungergebnissen zu Hochtemperatur-Loten bzw. mit echten Produktlösungen zu rechnen?
Für Tipps und Hinweise jeglicher Art bedanke ich mich im voraus!
mfG
Marius M.
Lösungsansätze zu Hochtemperaturlote
Moderatoren:Jens Gruse, Fabian Marchi, Estradas
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Hallo!
Müssen Sie zwingend auf bleifrei umstellen? Es gibt doch die >85% Pb Ausnahmeregelung, wenn es aus technischen Gründen notwendig ist. Und wenn ich die Tatsachen richtig sehe, ist das technisch schon ein wichtiger Punkt, ob ich von 38µm nach dem Verzinnen noch 10µm Durchmesser Cu habe, der Rest ist aufgelöst oder versprödet......Hier wird die Haltbarkeit doch stark verringert werden, wenn nicht sogar das Produkt extrem unzuverlässig!
Wenn Sie aber vom Markt/Marketing/Kunden her umstellen müssen, kann evtl. eine noch etwas höhere Vorsättigung mit Cu (also z.B. Sn95Cu5) eine Möglichkeit sein, die Ablegiergeschwindigkeit zu reduzieren. Gerade bei den von Ihnen genannten Arbeitstemperaturen ist diese Legierung möglich. Ich würde empfehlen, in einer Versuchsreihe zu testen, ob die Kombination hohe Temperatur-kurze Tauchzeit oder niedrigere Temperatur-längere Tauchzeit eine geringere Ablegierung und Bildung intermetallischen Phasen bringt.
Die kleine Menge "Verunreinigung" Ni in der patentierten Legierung Sn99,3Cu0,7 mit 0,05% Ni(!) spielt auch bei niedrigeren Temperaturen keine so grosse Rolle, man muss halt auch Äpfel mit Äpfeln vergleichen. Daher gehe ich davon aus, dass Sie bei dieser Konfiguration mit Verunreinigungen jeglicher Art in Loten keinen oder nur sehr marginalen Erfolg haben werden!
Müssen Sie zwingend auf bleifrei umstellen? Es gibt doch die >85% Pb Ausnahmeregelung, wenn es aus technischen Gründen notwendig ist. Und wenn ich die Tatsachen richtig sehe, ist das technisch schon ein wichtiger Punkt, ob ich von 38µm nach dem Verzinnen noch 10µm Durchmesser Cu habe, der Rest ist aufgelöst oder versprödet......Hier wird die Haltbarkeit doch stark verringert werden, wenn nicht sogar das Produkt extrem unzuverlässig!
Wenn Sie aber vom Markt/Marketing/Kunden her umstellen müssen, kann evtl. eine noch etwas höhere Vorsättigung mit Cu (also z.B. Sn95Cu5) eine Möglichkeit sein, die Ablegiergeschwindigkeit zu reduzieren. Gerade bei den von Ihnen genannten Arbeitstemperaturen ist diese Legierung möglich. Ich würde empfehlen, in einer Versuchsreihe zu testen, ob die Kombination hohe Temperatur-kurze Tauchzeit oder niedrigere Temperatur-längere Tauchzeit eine geringere Ablegierung und Bildung intermetallischen Phasen bringt.
Die kleine Menge "Verunreinigung" Ni in der patentierten Legierung Sn99,3Cu0,7 mit 0,05% Ni(!) spielt auch bei niedrigeren Temperaturen keine so grosse Rolle, man muss halt auch Äpfel mit Äpfeln vergleichen. Daher gehe ich davon aus, dass Sie bei dieser Konfiguration mit Verunreinigungen jeglicher Art in Loten keinen oder nur sehr marginalen Erfolg haben werden!
Freundliche Grüße
Jens Gruse
Anwendungstechnik
STANNOL GmbH & Co.KG
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Jens Gruse
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98% Pb Ausnahme
Hallo
Auch ich verzinne dünne Kupferlackdrähte.
...nun, wo finde ich diese 98 % Ausnahme schriftlich (offizielles Dokument) ?
Gruss
Beat
Auch ich verzinne dünne Kupferlackdrähte.
...nun, wo finde ich diese 98 % Ausnahme schriftlich (offizielles Dokument) ?
Gruss
Beat
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