Hatte leider keine Benahcrichtigung bekommen, dass jemand auf meinen Thread geantwortet hat. Deswegen schreibe ich erst jetzt. Sorry, bin natürlich weiterhin an Beiträge interessiert.
Also zu 1)
Mir ist schon klar, dass man bei auf Silber mit silberhaltigem Lot arbeiten sollte (das selbe natürlich historisch gesehen auch für Kupferspitzen).
Also wie es aussieht werden ich nun eine Ni/Au-Schicht haben, mit der ich arbeiten kann. Dann konkret die Frage zu dieser Schicht: Was macht die Schichtdicke, vor allem mech. gesehen, aus? Habe gelesen, dass gerade was die Schichtdicke und die Dicke der intermetallischen Phase oft weniger mehr ist. Die Au-Schicht dient da ja auch eigentlich nur als Anti-Oxidationsschicht und ist nach dem Aufschmelßen sowieso im Lot gelöst. Aber weiß eben immer noch nicht, welches Lot dort am besten mech. hält????
Betriebstemperaturen von max. 135 °C sprechen ja eher für ein Ag-Lot wegen der homologen Temperatur. Aber wenn ein Bleilot aufgrund der Duktilität und des besseren Kriechens die Spannungen besser aufnehmen kann, ist das ja vielleicht besser???
Oder was ich nun gefunden habe: "INNOLOT" als aktivierendes Lot???? Soll auch gute mech. Eigenschaften haben.
3)
Das mit dem Flussmittel ist mir grundsätlich schon klar. Nur ist es aufgrund der Konstruktion eigentlcih nicht möglich optische Flächen nach dem Löten von Flussmittelrückständen/-dämpfen/-kondensat zu reinigen. Oder ich muss es insitu absaugen, aber ob das 100% geht müsste ich dann testen.
Ich glaube aber das ich die Oberflächenspannung auch z.B. durch Isoprop senken könnte. Sollte auf einer Au-Oberfläche dann auch kein Problem darstellen, da diese nahezu Oxidfrei sein sollte.
Zu dem Ultraschalllöten hätte ich gerne nähere Informationen bzw. zu den Spezialloten. Datenblatt oder Link würde mir auch schon helfen.
Vielen Dank. Hoffe ich habe ein bischen mehr Licht in mein Problem gebracht.
PS: Kann mir jemand mal ganz einfach mal erklären, wie für mich der Widerspruch mit den intermetallischen Phasen zustande kommt??? Einerseits ist eine gute Lötung nur mit intermetallischen Phasen möglich, anderseits sind es genau die IP die dafür verantwortlich sind, dass Bauteile versagen (erst recht wenn die IP zu groß sind oder mit der Zeit wachsen). Habe leider auch in Büchern (z.B. Wasnik) nichts eindeutiges, für mich verständliches, darüber gefunden. Denn wenn es heißt
Wenn ich Metalloxide auf den zu verlötenden Oberflächen habe, bildet sich keine intermetallische Phase aus, ich habe dann eine "Heftung" oder "kalte Lötstelle", das Lot klebt im günstigsten Fall auf dieser Oberfläche.
würde es für mich im Umkehrschluß bedeuten, dass je größer meine IP ist, desto besser meine Festigkeit. Aber das ist ja nicht so!!!!
![Evil or Very Mad :evil:](./images/smilies/icon_evil.gif)
Warum macht das Lot das mit mir?? Checke nicht, wo auf dieser Gradwanderung das Optimum liegt zwischen gar nicht und zu viele IP.
Vielen Dank.