Hallo,
beim Bestücken oder bei der Reparatur von Leiterplatten (vorrangig SMT) verwende ich derzeit noch verbleites Lötzinn mit einem Durchmesser von 0,50 mm (Art. Nr. 535236). Obwohl das Lötzinn bereits eine Flussmittelseele enthält hat es sich bewährt bei kleinen Bauteilen (z. B. 0603er Widerstände) zusätzlich einen Flussmittelstift einzusetzen.
Mein Lieferant hat die folgenden zwei Flussmittelstifte im Sortiment.
1.) Stannol No clean Flussmittelstift 830322 Flussmittel-Typ F-SW 33 Inhalt 10 ml
2.) Stannol No clean Flussmittelstift 830321 Flussmittel-Typ F-SW 23 Inhalt 10 ml
Worin liegt genau der Unterschied bei diesen Stiften? Wäre es beim Handbestücken von Leiterplatten ggf. besser statt mit einem Flussmittelstift das Flussmittel mittels Pipette zu applizieren?
Mit freundlichen Grüßen
Guido
Flussmittelstift für das Handbestücken von Leiterplatten?
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Hallo Guido,
die Flussmittel unterscheiden sich wie folgt:
Art 830322 ist das Flussmittel X32-10i mit ca. 2,5% Feststoff. Es ist etwas Harz enthalten.
Art. 830321 ist das X33-07i mit ca. 2,7% Feststoffen/Aktivatoren, dieses enthält kein Harz.
Das X32-10i ist etwas aktiver, weist auch durch das Harz ein leicht größeres Arbeitsfenster auf. Es hinterlässt aber auch geringfügig mehr an Rückständen. Generell sollten beide Flussmittel aber geeignet sein, die beschriebene Aufgabe zu erfüllen.
Ob nun Auftrag mittels Filz und Stift oder mittels Pipette hängt vom Flussmittelbedarf pro Lötstelle ab. Ich gehe davon aus, dass mit dem Stift selber eine geringere Menge an Flussmittel aufzutragen geht, daher vielleicht die bessere Methode? Je weniger, desto besser, auch wenn wir gerne mehr verkaufen...(-8...
die Flussmittel unterscheiden sich wie folgt:
Art 830322 ist das Flussmittel X32-10i mit ca. 2,5% Feststoff. Es ist etwas Harz enthalten.
Art. 830321 ist das X33-07i mit ca. 2,7% Feststoffen/Aktivatoren, dieses enthält kein Harz.
Das X32-10i ist etwas aktiver, weist auch durch das Harz ein leicht größeres Arbeitsfenster auf. Es hinterlässt aber auch geringfügig mehr an Rückständen. Generell sollten beide Flussmittel aber geeignet sein, die beschriebene Aufgabe zu erfüllen.
Ob nun Auftrag mittels Filz und Stift oder mittels Pipette hängt vom Flussmittelbedarf pro Lötstelle ab. Ich gehe davon aus, dass mit dem Stift selber eine geringere Menge an Flussmittel aufzutragen geht, daher vielleicht die bessere Methode? Je weniger, desto besser, auch wenn wir gerne mehr verkaufen...(-8...
Freundliche Grüße
Jens Gruse
Anwendungstechnik
STANNOL GmbH & Co.KG
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Jens Gruse
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Hallo Herr Gruse,
vielen Dank für ihre Antwort. Jetzt sehe ich die Sache klarer. Auf meinem alten Flussmittelstift steht die Bezeichnung "X33S-07i". Der Stift stammt ebenfalls von Stannol. Er trägt die "PART# MF-X33S-07i". Da ich mit diesem Stift zufrieden war werde ich mir diesen, d. h. den "Stannol No clean Flussmittelstift 830321 Flussmittel-Typ F-SW 23 Inhalt 10 ml" erneut bestellen.
Mit freundlichen Grüßen
Guido
vielen Dank für ihre Antwort. Jetzt sehe ich die Sache klarer. Auf meinem alten Flussmittelstift steht die Bezeichnung "X33S-07i". Der Stift stammt ebenfalls von Stannol. Er trägt die "PART# MF-X33S-07i". Da ich mit diesem Stift zufrieden war werde ich mir diesen, d. h. den "Stannol No clean Flussmittelstift 830321 Flussmittel-Typ F-SW 23 Inhalt 10 ml" erneut bestellen.
Mit freundlichen Grüßen
Guido
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Ich möchte kein neues Fass aufmachen, deshalb meine Frage hier in diesem "Uralt"-Thread.
Ich benutze seit einigen Wochen das Kristall 511 ohne Silber, und bin ziemlich begeistert davon. Was mich aber jedesmal zur Verzweifelung treibt, ist das Löten großer Massepads mit wenig Freistanzung drumherum, aber vielen Verbindungsstegen vom Pad zur Massefläche. Da will ums Verrecken nichts fließen.
Meine Frage ist: würde es helfen, diese Pads und die Beinchen der entsprechenden Bauteile (hier konkret Schraubklemmen für Printmontage) mittels Stift vorzufluxen?
Gruß Achim.
Ich benutze seit einigen Wochen das Kristall 511 ohne Silber, und bin ziemlich begeistert davon. Was mich aber jedesmal zur Verzweifelung treibt, ist das Löten großer Massepads mit wenig Freistanzung drumherum, aber vielen Verbindungsstegen vom Pad zur Massefläche. Da will ums Verrecken nichts fließen.
Meine Frage ist: würde es helfen, diese Pads und die Beinchen der entsprechenden Bauteile (hier konkret Schraubklemmen für Printmontage) mittels Stift vorzufluxen?
Gruß Achim.
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Hallo Achim,
schön zu hören, dass das Kristall 511 gefällt. Was das Fließverhalten gerade bei stark massebehafteten Lötstellen angeht, kann ein Flussmittel per Stift aufgebracht helfen - muss aber nicht.
So wie beschrieben, hört sich eher nach einem thermischen Problem an. Wenn die benetzbaren Flächen nicht warm genug sind, kann das Lot nicht fließen. Als erste Maßnahme wird dann meist die Spitzentemperatur nach oben (Anschlag rechts) gedreht, dann verbrennt das Flussmittel schneller, aber bei schwachem Lötgerät oder kleiner Lötspitze wird dadurch der Energieeintrag in die Lötstelle nicht besser. Wenn das Flussmittel thermisch einmal überbelastet worden ist, ist es nicht mehr da, ergo das Lot fließt dann auch später, wenn Löttemperatur erreicht worden ist nicht mehr. Dann würde ein Flussmittelstift helfen. Ist aber der falsche Ansatz!
Als erstes würde ich bei solchen Lötstellen probieren, ob man die gesamte Baugruppe nicht insgesamt auf 80°C oder ähnlich vorwärmen kann. Jedes K, was ich nicht über die Lötspitze einbringen muss, hilft! Größtmögliche Lötspitzengeometrie für optimale Wärmemengenübertragung hilft auch, und bitte auch bei der Lötstation keine 20-50W Geräte mehr bei thermisch anspruchsvollen Lötstellen. Alles ab 80W aufwärts, und das immer mit größtmöglicher Lötspitze ist heute Industriestandard!
Ich hoffe, damit kommst du etwas weiter.....
Grüße
Jens
schön zu hören, dass das Kristall 511 gefällt. Was das Fließverhalten gerade bei stark massebehafteten Lötstellen angeht, kann ein Flussmittel per Stift aufgebracht helfen - muss aber nicht.
So wie beschrieben, hört sich eher nach einem thermischen Problem an. Wenn die benetzbaren Flächen nicht warm genug sind, kann das Lot nicht fließen. Als erste Maßnahme wird dann meist die Spitzentemperatur nach oben (Anschlag rechts) gedreht, dann verbrennt das Flussmittel schneller, aber bei schwachem Lötgerät oder kleiner Lötspitze wird dadurch der Energieeintrag in die Lötstelle nicht besser. Wenn das Flussmittel thermisch einmal überbelastet worden ist, ist es nicht mehr da, ergo das Lot fließt dann auch später, wenn Löttemperatur erreicht worden ist nicht mehr. Dann würde ein Flussmittelstift helfen. Ist aber der falsche Ansatz!
Als erstes würde ich bei solchen Lötstellen probieren, ob man die gesamte Baugruppe nicht insgesamt auf 80°C oder ähnlich vorwärmen kann. Jedes K, was ich nicht über die Lötspitze einbringen muss, hilft! Größtmögliche Lötspitzengeometrie für optimale Wärmemengenübertragung hilft auch, und bitte auch bei der Lötstation keine 20-50W Geräte mehr bei thermisch anspruchsvollen Lötstellen. Alles ab 80W aufwärts, und das immer mit größtmöglicher Lötspitze ist heute Industriestandard!
Ich hoffe, damit kommst du etwas weiter.....
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Jens
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Jens Gruse
Anwendungstechnik
STANNOL GmbH & Co.KG
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Jens Gruse
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