Unförmige Lötstellen beim bleifreien Löten

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DR
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Unförmige Lötstellen beim bleifreien Löten

Beitrag von DR » Mo Mär 24, 2014 1:24 am

Hallo Liebes Stannol Team,

ich hoffe, ihr könnt mir bei meinem Anliegen helfen. Mein Unternehmen entwickelt Baugruppen, auch die Prototypen dieser Baugruppen werden bei uns im Haus gefertigt. Derzeit fertigen wir unsere Prototypen immer noch mit bleihaltigem Lot, da die bisherigen Versuche, ein bleifreies Lot einzuführen, leider gescheitert sind.

Wenn wir eine neu entwickelte Baugruppe den Auftraggebern vorstellen, haben wir es oft mit Managern zutun, die von der Technik wenig Ahnung haben. Und obwohl die Baugruppe später irgendwo im Gehäuse verbaut sein wird, ist es wichtig, dass die Platine des Prototypen perfekt aussieht. Und diese Perfektion möchte ich den Kunden auch liefern. Doch leider sind unsere bleifreien Löt-Versuche gescheitert.

Die Lötstellen sahen alle unterschiedlich aus. Einige waren glänzend, andere wiederum Matt. Andere hatten weiße matte Punkte und bei anderen war die Oberfläche unförmig. Und das alles auf einer Platine. Wir haben auch schon zusätzliches Flussmittel versucht (X32-10i) oder verschiedene Temperaturen auf der JBC oder Ersa ICON 2 Lötstation (jeweils mit neuen Spitzen). Gelötet haben wir da mit einem Produkt Ihrer deutschen Konkurrenz, von dem wir das bleihaltige Lot verwenden.

Nun möchte ich wieder den Versuch wagen, bleifreies Lot einzuführen. Deshalb suche ich nach entsprechenden Produkten. Können Sie mir aus Ihrem Produktsortiment ein Lot empfehlen, das gut zu verarbeiten ist und bei dem die Lötstellen gut (=hochwertig, gleichmäßig, evtl. glänzend) aussehen? Was ist bei Ihnen das Ober Luxus Super Mega Giga Luxus Lot?

Liebe Grüße
D.R.

Jens Gruse
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Beitrag von Jens Gruse » Di Apr 01, 2014 9:17 am

Hallo!

Erst einmal Entschuldigung für die späte Antwort! Die Frage ist gut gestellt, am besten hat mir die Nachfrage zu unserem "Ober Luxus Super Mega Giga Luxus Lot"gefallen....lassen wir uns mal bei den verschiedenen Legierungen anfangen:

Sn99,3Cu0,7: 227°C Schmelzpunkt, als mikrolegiertes Lot FLOWIN TC schön glänzend, allerdings leicht höhere Temperatur notwendig und geringfügig schlechteres Benetzungsverhalten, als wenn ich die Legierung mit Silber verwende:

Sn95,5Ag3,8Cu0,7. Diese Legierung hat einen Schmelzpunkt von 217°C, es kann mit etwas geringerer Temperatur gearbeitet werden. Die Benetzung der silberhaltigen bleifreien Lote ist in der Regel besser, allerdings ist die Tendenz etwas höher, dass man leicht matte Stellen auf der Oberfläche der Lötstelle erkennt. Dazu kommt auch, dass diese Lot durch den Silberanteil etwa doppelt so teuer ist wie SnCu.

Dazu kommt jetzt auch die Frage des verwendeten Flussmittels im Lötdraht. Hier sollte im Prototypenbau, wenn man nicht genau weiß, in welcher Oberflächengüte die Bauteile und Leiterplatte vorliegen, lieber mit einem etwas stärkeren Flussmittel gearbeitet werden. Empfehlung: Kristall 511

Somit liegen wir dann bei 2 Möglichkeiten:

Kristall 511 in FLOWTIN TC (Sn99,3Cu0,7+ML)
Kristall 511 in FLOWTIN TSC (Sn95,5Ag3,8Cu0,7+ML)

Verfügbar bei unseren Vertretungen (unter Kontakte) oder auch bei einigen Katalogversendern. Sonst auch gerne E-Mail an uns für Muster zum Testen!
Freundliche Grüße

Jens Gruse
Anwendungstechnik
STANNOL GmbH & Co.KG
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