Warum darf kein Blei beim verlöten mit Bismut vorhanden sein

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kaiser
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Warum darf kein Blei beim verlöten mit Bismut vorhanden sein

Beitrag von kaiser » Di Feb 11, 2014 11:04 pm

Möchte die mit SN60PB38Ag2 verzinnten Kupferstreifen mit einem Bismut lot
auf die Busbars der Solarzellen auflöten.Warum ist eine verwendung eines Bismutlotes bei einem verzinnten Leiter nicht möglich oder ist die Information auf der Webseite falsch.Oder gibt es ein Bismut lot das dafür zulässig ist.MFG Kaiser

Diana Raböse
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Beitrag von Diana Raböse » Do Feb 13, 2014 3:59 pm

Hallo Herr Kaiser,

das Problem beim löten einer SnPb-Verzinnung mit einem Bi-haltigen Lot ist die Schmelzpunkterniedrigung.
Je nach Zusammensetzung der "neuen" Legierung ist der Schmelzpunkt <130°C.
Mit freundlichen Grüssen

i.A Diana Raböse
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Jens Gruse
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Beitrag von Jens Gruse » Fr Feb 14, 2014 9:29 am

Guten Morgen,

eine kleine Ergänzung: Wenn sich im Laufe der Zeit in den Grenzschichten der Löstelle die eutektische Mischung der 3 Legierungsbestandteile von Sn, Pb und Bi einstellt, hat man hier sogar einen Schmelzpunkt von 98°C. Das kann bereits ab einem Pb-Anteilen von ca. >1-2% passieren.

Daher die Empfehlung: Wenn Bi in dem Lötgut enthalten ist, eher mit bleifreiem Lot zu arbeiten, dann kann in den Grenzschichten die Schmelztemperatur/Solidus maximal auf 138°C absinken.
Freundliche Grüße

Jens Gruse
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