SnZn-Legierungen haben ja einen interessanten Schmelzpunkt von ca. 200°C, ihnen wird aber eine geringere Zuverlässigkeit im Vergleich zu SnAgCu nachgesagt.
Man hört Gerüchte, dass in Japan SnZn-Legierungen für Großserienproduktion verwendet werden die geringe Mengen Aluminium enthalten (was das genannte Problem vermeiden soll) ...
Hat jemand hierzu nähere Informationen?
Zinn/Zink-Legierungen
Moderatoren:Jens Gruse, Fabian Marchi, Estradas
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Sehr geehrter Herr Bäuerle!
Nach meinen Informationen wird die Sn91Zn9 Legierung mit 199°C Schmelzpunkt in ca. 5-10% der Elektronikfertigungen in Japan eingesetzt. Leider liegen uns zu Legierungszusätzen keine weiteren Informationen vor, da diese Legierung in Europa i.A. keinerlei Bedeutung hat. Allerdings kommt mir der Zusatz von Aluminium nicht geheuer vor, da Aluminium generell eine extrem starke Oxidhaut bildet und normalerweise in allen bekannten Legierungen nur für ein extrem schlechtes Benetzungsverhalten sorgt. Laut verschiedener Normen liegt der zulässige maximale Al-Wert als Verunreinigung bei 0,001%.
Vielleicht kann ja einer der anderen Forumsleser einen Kommentar dazu abgeben.
Nach meinen Informationen wird die Sn91Zn9 Legierung mit 199°C Schmelzpunkt in ca. 5-10% der Elektronikfertigungen in Japan eingesetzt. Leider liegen uns zu Legierungszusätzen keine weiteren Informationen vor, da diese Legierung in Europa i.A. keinerlei Bedeutung hat. Allerdings kommt mir der Zusatz von Aluminium nicht geheuer vor, da Aluminium generell eine extrem starke Oxidhaut bildet und normalerweise in allen bekannten Legierungen nur für ein extrem schlechtes Benetzungsverhalten sorgt. Laut verschiedener Normen liegt der zulässige maximale Al-Wert als Verunreinigung bei 0,001%.
Vielleicht kann ja einer der anderen Forumsleser einen Kommentar dazu abgeben.
Freundliche Grüße
Jens Gruse
Anwendungstechnik
STANNOL GmbH & Co.KG
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