Verarbeitung Stannol Kristall 400

Bleifreie Legierungen und der Anwendung - Lead free alloys and their applications

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rsc76
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Verarbeitung Stannol Kristall 400

Beitrag von rsc76 » Di Aug 08, 2017 1:00 pm

Hallo liebes Forum,

bleifrei Löten dachte ich wäre toll :lol: und ich habe mir von Stannol
eine Spule mit der Art Nr. 810200 Legierung Sn99Cu1 Typ Kristall 400 Flowtwin zugelegt.

Jetzt habe ich das Problem das meine Lötstellen Näschen ziehen. Ich denke mal das liegt an der Temeratur.
Derzeit habe ich 350°C (Hakko FX888D) eingestellt.

Hat Jemand evtl. schon Erfahrung gesammelt mit diesem Lötdraht und hat einen Tip für mich mit welcher Temperatur ich bessere Ergebnisse hinbekomme?

1000 Dank!

Viele Grüße
Roman

Herbert Schmidt
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Beitrag von Herbert Schmidt » Di Aug 08, 2017 10:11 pm

Hallo Roman,

nicht ganz einfach zu beantworten, da die Lötenanwendung im Detail nicht bekannt ist.

Die Kombination Legierung Sn99Cu1mit einem recht schwachen halogenfreien Flussmittel, ist eher für sehr gut lötbare Bauteile gedacht.

Die Beschreibung "Näschen ziehen" deutet darauf hin, dass beim Abschluss des Lötvorganges das Flussmittel komplett verbraucht ist und die Lötzinnoberfläche schon wieder oxidiert ist.

1. Lötvorgang dauert zu lange. Der Lötvorgang sollte max. zwischen 3 und 5 Sekunden dauern.
Wenn dies nicht erreicht werden kann, ist das Flussmittel für die Anwendung, z.B. wenn die Bauteile schlecht lötbar sind, zu schwach oder die Löttemperatur zu gering.

2. Wenn die Löttemperatur / Werkzeugtemperatur zur gering ist, braucht man zu lange, um die Lötstelle zu erwärmen.

Dies kann mehrere Ursachen haben:

1. An der Lötstation zu niedrige eingestellte Temperatur. Bei der Legierung könnte es schon ein paar Grad mehr sein. (ca. 380°C oder sogar bis 400°C, wenn es Bauteile mit sehr hohem Wärmebedarf sind)
2. Lötstation zu leistungsschwach. Je nach Bauteilgrösse (Leistungelektronik) ist die vorhandene Station ggf. schon grenzwertig. Für kleinere Bauteil oder SMD sollte die ok sein.
3. Verschmutzte Lötspitze, kann die Wärme nicht transportieren. Lötspitze reinigen oder eine Neue verwenden.
4. Nicht geeignete Lötspitzengrösse oder Form. Die Lötspitze muss auf die Anwendung abgestimmt sein. Nicht zu klein, aber auch nicht zu gross.

Wenn es keine besondere Anforderungen an den Lötdraht gibt, z.B. halogenfrei, würde ich für "universellere" Anwendungen einen Lötdraht mit aktiveren Flussmittel (Kristall 511 oder HS10) empfehlen. Lötdraht mit silberhaltigen Legierungen (TSC 305 oder TSC 387) lassen sich zudem einfacher verarbeiten, da diese Lote besser fliessen.

Ich hoffe, ich konnte hiermit etwas helfen. Rückfragen zu einzelnen Punkten beantworten wir gern.

Habe diese Antwort auf meinen Handy getippt. Bitte daher um Nachsicht bei Form und Rechtschreibung.

Viele Grüsse

Herbert

rsc76
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Beitrag von rsc76 » Do Aug 10, 2017 10:44 am

Hallo Herbert,

vielen dank für die schnelle Antwort. Ja, die Anwendung hatte ich verschwiegen. Es geht dabei in erster Linie um das Einlöten von Pfostenleiten in Single-Layer Platinen im Handlötverfahren und Elektonische Bauteile (kein/selten SMD).

Ichhabe mich getraut die Temperatur zu erhöhen und habe nun ein besseres Ergebnis. Danke schon mal dafür.

Zusätzlich habe ich den Rat angenommen und mir noch eine Spule HS10 TSC in der Zusammensetzung Sn95,5Ag3,8Cu0,7 gekauft. Das hat die Perfekten Eigenschaften. Damit bekomme ich auch bei 350°C Lötstellen wie ich sie wollte.

1000 Dank!

Viele Grüße
Roman

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