Aufgedampfte Silberschicht Löten

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Juma
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Aufgedampfte Silberschicht Löten

Beitrag von Juma » Fr Mai 03, 2013 3:31 pm

Hallo STANNOL Team,

vielen Dank für den klasse Support hier!

Ich bin mir nicht ganz sicher wie ich mein Bauteil Kontaktieren kann.

Träger ist Borosilikatglass.
(Leider kein Haftvermittler zwecks Transparenz.)
Darauf 40nm Gold aufgedampft 30x15mm
An den Seiten auf dem Gold 2 Kontaktpads mit jeweils 7,5 x 15mm bestehend aus ca. 1 ym Silber. Diese müssten Kontaktiert werden.

Das Bauteil wird nach Versiegelung incl. der Lötstelle bis max 180° belastet und wird auch mit Kohlenwasserstoffen umspühlt. (Siedeversuche).

Ich hätte nun das Sn95Ag4Cu1 von Euch aber natürlich auch die Angst mir die Silberschicht und ebenso die Goldschicht aufzufressen.

Ich bin für jede Hilfe sehr dankbar da ich mich nicht gut auf diesem Gebiet auskenne.

Mit freundlichen Grüßen aus dem Münsterland

Juma

Jens Gruse
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Beitrag von Jens Gruse » Di Jun 04, 2013 1:05 pm

Hallo Juma,

sorry für die späte Antwort, und das bei der netten Einleitung!

Ganz kurz zu der Frage der Kontaktierung auf dünnsten Goldschichten: Bei ENiG Leiterplatten ("Electroless Nickel Gold") ist die Goldschicht zum Schutz des Nickels vor Oxidation ca. 0.05-0.1µm dick. Diese Goldschicht löst sich innerhalb kurzer Zeit beim Lötvorgang indem flüssigen Lot auf. Bei 1µm Au ist die Gefahr auch gegeben, dass bei einem zu langen Lötprozess diese Schickt komplett im Zinn gelost wird. Daher möglichst kurzen Lötprozess verwenden, Temperatur an der Lötspitze eher bei 330 als bei 360°C! Auch ist eine Vorsättigung des Lotes mit möglichst viel Silber durchaus eine Möglichkeit die Löslichkeit von weiterem Ag zu verringern, daher ist die Auswahl der Legierung gut!
Freundliche Grüße

Jens Gruse
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Juma
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Beitrag von Juma » Fr Jun 07, 2013 12:09 pm

Kein Problem für die späte Antwort. Vielen Dank Herr Gruse.

Ich habe die Schicht nochmal nachgemessen und es sind doch lediglich 500 nm. Somit ist die Gefahr dann eher zu gross.

Ich versuche noch eine Silberschicht galvanisch abzuscheiden. Wären denn 5ym bis 10ym ausreichend sodass das Silber nicht komplett in das Lot geht?

Vielen Dank und schöne Grüße von hier

Juma

Jens Gruse
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Beitrag von Jens Gruse » Mo Jun 10, 2013 11:38 am

Hallo,

danke für das Verständnis....

Die Frage nach der Dicke der Silberschicht muss eigentlich immer mit Bedingungen verknüpft beantwortet werden: Im Prinzip reicht es dann aus, wenn die Lötzeit und Löttemperatur ausreichen kurz gehalten werden. Die Löserate des Ag ist stark von der Temperatur als auch wie dem verwendeten Lot abhängig. Je mehr Silber im Lot als Vorsättigung vorhanden, desto langsamer die Ablegierung. Mikrolegierungsbestandteile im Lot unterstützen die Verringerung der Ablegierung weiter. Als Lot am Besten STANNOL FLOWTIN TSC mit Sn95,5Ag3,8Cu0,7 verwenden. Silberschicht so dick wie möglich, Lötspitzentemperatur eher 330 als 350°C, Lötzeit so kurz wie möglich (nicht mehr als 3sec), falls das nicht ausreicht, Lötgut auf 80-120°C vorheizen. Jedes °C, was nicht mit Lot als Wärmebrücke eingebracht werden muss, spart Zeit mit Lot in der flüssigen (=anlösenden) Phase!
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Freundliche Grüße ins Münsterland!

Jens Gruse
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Juma
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Beitrag von Juma » Mo Jun 17, 2013 11:07 am

Nochmal vielen Dank für die Antworten Herr Gruse.

Ich werde die Ratschläge befolgen.

Schöne Grüße aus dem Münsterland

Juma

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